点击图片可放大查看 · 支持切换、缩放与拖动
产品技术规格
1. 产品型号 ：絮状银粉
2. 产品简介 ：
高比表、高烧结活性絮状银粉，适用于 60~80% 银含量银浆，应用于压敏电阻、压电陶瓷、蜂鸣片等。
3. 主要技术 指标 ：
项目 | 指标 |
110℃ 热损， % | ≤0. 20 |
538℃ 热损， % | ≤ 1.5 |
振实密度， g/cm 3 | 2.8~3.5 |
比表面积， m 2 /g | 6.5~7.2 |
PSD D50 （ μ m ） | 0.15 - 0.3 |
4. 包装规格：
2 公斤 / 瓶， 20 公斤 / 袋。
5. 电镜照片
