产品详情
- 产品描述
- 技术规格
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1.产品型号：絮状银粉
2.产品简介：
高比表、高烧结活性絮状银粉，适用于60~80%银含量银浆，应用于压敏电阻、压电陶瓷、蜂鸣片等。
3.主要技术指标：
项目
指标
110℃热损，%
≤0.20
538℃热损，%
≤1.5
振实密度，g/cm3
2.8~3.5
比表面积，m2/g
6.5~7.2
PSD D50（μm）
0.15-0.3
4.包装规格：
2公斤/瓶，20公斤/袋。
5.电镜照片
一种以波长极短的电子束作为电子光源的仪器，通过高速、聚集的电子束照射至非常薄的样品，收集透射电子流经电磁透镜多级放大后成像。用于观察材料的微观结构，如单晶、多晶的衍射；透过样品的电子束携带有样品内部的结构信息，经过物镜的会聚调焦和初级放大后，进入下级的透镜进行综合放大成像；通过电子显微镜的高分辨率成像技术，可通过选区衍射图（SAED）获取衬底与薄膜晶格结构的有关信息和界面结构的信息。
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无
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